在微電子封裝領(lǐng)域，細(xì)節(jié)距鍵合工藝的開發(fā)與質(zhì)量控制面臨著巨大挑戰(zhàn)。工程師們常常需要在缺乏大量破壞性測試的前提下，快速評估或預(yù)測一個鍵合點的剪切力性能。能否根據(jù)焊球的表觀尺寸，通過一個可靠的數(shù)學(xué)模型來預(yù)估其剪切力？行業(yè)內(nèi)的研究數(shù)據(jù)為我們揭示了可能性。今天，科準(zhǔn)測控小編將帶您了解如何基于實驗數(shù)據(jù)建立并應(yīng)用預(yù)測模型，實現(xiàn)從“測量"到“預(yù)估"的關(guān)鍵跨越。
一、從平方定律到經(jīng)驗公式
直觀上，我們可能會假設(shè)剪切力（SF）與有效焊接面積成正比，即與焊接區(qū)域當(dāng)量直徑（D）的平方成正比（平方定律）。然而，對下表中大量實際工藝數(shù)據(jù)的分析表明，真實關(guān)系偏離了簡單的平方定律。
使用25μm線徑金絲，四種球形鍵合過程的平均自動鍵合工藝參數(shù)
通過對數(shù)據(jù)的高精度曲線擬合，研究人員得到了一個更為準(zhǔn)確的經(jīng)驗公式：
其中，SF單位為gf，D為實際金屬間化合物（IMC）區(qū)域的當(dāng)量直徑（單位μm）。該公式的相關(guān)系數(shù)r2高達0.999，顯示了統(tǒng)計顯著性。
不過這個公式的指數(shù)（1.7）小于2，揭示了微觀尺度下的復(fù)雜性：隨著尺寸縮小，邊緣效應(yīng)、界面應(yīng)力分布不均勻性以及材料尺寸效應(yīng)等因素的影響變得更加顯著，導(dǎo)致剪切力的增長略低于面積的線性增長。
二、模型的應(yīng)用：雙向預(yù)測與工藝評估
這個經(jīng)驗公式為工藝工程提供了強大的實用工具，主要在兩個方向上發(fā)揮作用：
1. 正向預(yù)測剪切力：如果通過破壞性分析（如KOH腐蝕）已知某工藝條件下鍵合點的實際IMC百分比，從而計算出有效焊接直徑D，便可以利用上述公式直接預(yù)測其預(yù)期的平均剪切力（SF）。例如，對于一個實測球徑38μm、焊接比例為80%的焊點，其有效焊接直徑D為34μm，代入公式可預(yù)測剪切力約為13.4gf。將此結(jié)果與下圖的理論值（約12gf）對比，可以發(fā)現(xiàn)這是一個相當(dāng)不錯的近似，驗證了模型的實用性。
2. 反向估算焊接質(zhì)量：反之，如果通過非破壞性方法（如光學(xué)測量）知道了焊球外徑，并測得實際剪切力，也可以利用該模型反向估算大致的有效焊接面積或IMC百分比，從而間接評估界面焊接質(zhì)量。
三、實用化公式：基于光學(xué)測量的快速評估
考慮到實際生產(chǎn)中無法對每個焊點進行破壞性IMC測量，研究人員進一步推導(dǎo)了更便于使用的公式：
這個公式（r2=0.98）在假設(shè)焊點下方平均有80%的焊接區(qū)域的前提下，直接使用光學(xué)測量的焊球外徑進行計算。它極大簡化了評估流程，只需常規(guī)的尺寸測量即可對剪切力進行快速估算，特別適用于工藝監(jiān)控和快速比較。
四、模型的邊界與注意事項
盡管模型非常有用，但必須清楚其適用范圍和前提：
適用范圍：該系列公式主要適用于細(xì)節(jié)距（≤70μm至100μm）鍵合工藝的近似估算。
核心假設(shè)：上述公式基于一個固定的焊接比例（80%）假設(shè)。實際生產(chǎn)中，焊接比例會因清潔度、參數(shù)、材料等因素在65%-90%甚至更大范圍內(nèi)波動，這會導(dǎo)致預(yù)測出現(xiàn)偏差。
指導(dǎo)意義大于嚴(yán)格精確：這些公式的價值在于為工藝開發(fā)和質(zhì)量趨勢監(jiān)控提供強有力的量化指導(dǎo)和快速基準(zhǔn)，而非替代精確的實物測試。它們能幫助工程師判斷工藝調(diào)整的方向是否正確，以及當(dāng)前性能離潛在上限還有多大空間。
無論是建立經(jīng)驗公式，還是在生產(chǎn)中對模型進行驗證與應(yīng)用，其根基都在于精準(zhǔn)、可靠的原始測試數(shù)據(jù)。剪切力與焊球尺寸的測量誤差，將直接導(dǎo)致預(yù)測失準(zhǔn)或模型失效?？茰?zhǔn)測控的精密力學(xué)測試與測量系統(tǒng)，正是確保數(shù)據(jù)質(zhì)量的關(guān)鍵，我們提供的不僅僅是測試設(shè)備，更是幫助客戶將實驗數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為知識、將經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為模型的核心能力，助力企業(yè)在細(xì)節(jié)距封裝時代實現(xiàn)更高效、更可靠的工藝控制。
