在微電子封裝和半導體器件制造工藝中，對微米級引線鍵合點力學性能進行精確評估至關重要。傳統(tǒng)評估方法通常對單個鍵合點獨立進行剪切力測試或拉力測試，但這需要消耗更多的引線樣本和測試時間。研究表明，通過優(yōu)化測試順序，可在單根引線實現(xiàn)兩個鍵合點的聯(lián)合力學測試，從而實現(xiàn)高效、全面的評估。接下來，科準測控小編將帶您深入了解這一高效評估方法的技術原理與實施流程。

一、鍵合點力學測試原理

評估引線鍵合點完整性的核心力學測試包括剪切力測試和拉力測試。剪切力測試主要用于評估鍵合點與焊盤界面處的結合強度，測試儀器使用一個微小的推刀從側(cè)面施加力，直至鍵合點失效。拉力測試則主要評估引線本身的拉伸強度以及鍵合點頸部的完整性，測試時使用鉤子垂直向上提起引線弧。這兩種測試分別從不同維度揭示了鍵合點的潛在失效模式，如界面剝離、金屬斷裂或焊球自身撕裂。

二、聯(lián)合測試方案的理論與實踐

關鍵的技術突破在于發(fā)現(xiàn)了一種優(yōu)化的測試順序。一項研究指出，在對球-楔鍵合的楔形鍵合點進行拉力測試后，位于另一端的球形鍵合點的剪切強度未出現(xiàn)顯著減弱。這一發(fā)現(xiàn)具有重要的工程實踐意義，因為它挑戰(zhàn)了傳統(tǒng)上認為的順序測試會相互影響的假設。

基于此發(fā)現(xiàn)，可以設計出一個高效的聯(lián)合測試流程：

1. 首先，對單根引線進行在線弧拉力測試。此步驟主要評估楔形鍵合點的垂直方向結合強度及引線弧的完整性。

2. 隨后，對同一根引線另一端的球形鍵合點進行剪切力測試。由于先前的拉力測試對其影響可忽略不計，此次剪切測試能準確反映其原始的界面結合強度。

該方案已獲得行業(yè)標準的支持。美國材料與試驗協(xié)會制定的標準ASTM F1269-06中包含了類似的指導性表述，為其提供了規(guī)范化依據(jù)。

三、聯(lián)合測試方法的優(yōu)勢與意義

這種“先拉力，后剪切"的聯(lián)合測試方法帶來了顯著的優(yōu)點：

數(shù)據(jù)獲?。?/span>從單根引線上同時獲得關于楔形鍵合點（拉力數(shù)據(jù)）和球形鍵合點（剪切數(shù)據(jù)）的力學性能信息。

樣本效率優(yōu)化：將傳統(tǒng)上需要兩根引線（分別測試）才能獲得的數(shù)據(jù)集，縮減到僅需一根引線，從而將所需的物理樣本數(shù)量減少至少一半。

評估全面性：為工藝工程師提供了同一互連單元內(nèi)兩個不同性質(zhì)鍵合點的、具有直接關聯(lián)性的強度剖面，更利于系統(tǒng)性分析工藝波動對整體互連可靠性的影響。

綜上所述，針對球-楔引線鍵合點的評估，采用優(yōu)先在線弧拉力測試、隨后進行焊球剪切測試的聯(lián)合方案，是一種基于實驗驗證的、高效且科學的評估策略。它不僅在理論上得到了鍵合點力學行為研究的支持，也符合相關行業(yè)標準的規(guī)定。這種方法通過最小化樣本需求，實現(xiàn)了對鍵合界面和引線本身力學性能更經(jīng)濟、更全面的評估，為微電子封裝工藝的質(zhì)量控制與可靠性分析提供了有力工具。

科準測控深度集成該聯(lián)合測試方法，通過高精度微力學測試系統(tǒng)，可自動執(zhí)行“拉力-剪切"序列化測試。我們的設備憑借亞微米級定位與高分辨率傳感，確保對球形與楔形鍵合點的測試精準可靠；智能軟件依據(jù)ASTM等標準自動分析數(shù)據(jù)，并生成雙鍵合點關聯(lián)強度報告，幫助您用一根引線獲得兩倍數(shù)據(jù)，顯著提升測試效率與工藝控制水平。